高端装备制造(用于高端装备制造的数控机床)

设备行业受益于晶圆生产线建设和国产替代工艺。目前我们正步入半导体行业新一轮景气周期，但与宏大市场需求不匹配的是，我国半导体设备国产化率普遍较低，国内替代市场广阔空。同时，装备行业处于产业链的上游，具有卖铲效应，事迹兑现性比较强。

同时，半导体设备是高端设备的主要分支。在“轻服务、重制造”的政策背景下，行业享受长期政策红利支持。因此，国有资产监督管理委员会(SASAC)最近提出，半导体设备应成为主要受益方向，以解决增强工业机床和高端芯片等核心技能的关键问题。

展望未来三年，国内计划的大规模扩产将为国内半导体设备厂商带来机遇。据测算，仅考虑本土大陆企业的扩张，国内晶圆厂未来释放的产能约为8英寸线27万片、12英寸线61.5-62.5万片，其中12英寸线约33.5万片绝对是成熟产品。如果认为安装调试成熟，技术资源网络设备与8寸线、12寸线成熟工艺节点匹配差异不大，国内部分环节取得突破的厂商有望充分受益。

案例分析:电子学的精确测量

公司是半导体设备的龙头企业，SMIC的核心供应商。控股三家子公司的技术资源网络事业部，深入布局半导体测试设备的优质赛道。

国内首台12英寸独立光学线宽测量设备(OCD)和国内唯一一台12英寸全有源电子束晶圆缺陷评审设备(Review SEM)成功上线。上述两种产品的客户是SMIC晶圆代工公司。

最近外资大规模加仓，近两个月外资持仓数量增长了90%。今年首季净利润同比增速突破900%，预计今年半年报将继续高速增长；