家居装修在铺贴瓷砖地板的时候，有的地方的瓷砖难免要进行一定的加工才能与地面吻合，那么微晶石瓷砖的加工有哪些要点呢？我们应该如何避免微晶石瓷砖加工时产生的问题呢？一起来看看吧。
切割:
微晶石硬度高，(原创www.isoyu.com版权)切削时要防止崩刃。切割时一般使用稳定性高的台锯，使用锋利的名牌合金锯片。当注入足够的水时，进行切割。切割时微晶层朝上，瓷体层在下方。进给速度小于0.8m分钟。切割后，不要从锯台上拖回来。直接从锯台另一端取下锯好的砖，避免锯好的砖意外崩边。如果用手持式电锯机切割，必须由专业技术人员操作，但手持式电锯机不适合加工工程材料和大面积高精度加工。
裸眼:
必须由专业技术人员操作。操作时，将微晶固定并在其表面做好定位标记，然后使用手动电钻。根据设计要求，选择不同直径的玻璃钻头，从距离侧面至少50毫米的表面钻孔。
开槽:
手动开槽:如果在微晶的侧面开槽，先在侧面标出开槽位置(开槽位置应在砖侧的中心点)，用支架或其他人使微晶直立稳定，待开槽的侧面垂直向上。专业技术人员用手动电锯安装一定厚度的金刚石介质进行开槽操作；如果在表面或背面开槽，操作同上，但开槽位置离边缘至少50毫米。另外最好贴一层纸胶保护开槽，开槽前在纸上标出开槽位置。
自动开槽:必须使用专业的开槽设备。首先，调整两块电金刚石介电板之间的距离，以及每块电金刚石介电板的喷水方向和喷水量，打开电金刚石介电板的电源开关，然后两人将微晶抬至开槽设备的移动平台上。固定后，水平推动平台，使微晶慢慢接近高速金刚迭烈，施加平衡力，逐渐加深至所需开槽深度，然后慢慢退出。
冲孔后切孔(后柱孔):
必须由专业技术人员操作。操作时，应在背面(即瓷坯表面)做一个定位标记(一般孔中心与砖的两个相邻直角边的距离为150毫米)，然后用切割钻安装，然后切割钻头喷嘴打孔。冲压位置应离侧面至少50毫米。