SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。SMT是表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。下面就为大家介绍一下贴片加工工艺流程有哪些。
一、编程序调贴片机
按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。
二、印刷锡膏
将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机)，位于SMT贴片加工生产线的最前端(www.isoyu.com原创版权)。靖邦科技采用的是凯格全自动印刷机和国际品牌KOKi锡膏，在加快生产效率的同时也能保证焊接质量。
三、贴片
贴片是将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。靖邦科技采用的贴片机是来自瑞典制造的MYDATA-MY200(MY100)高速贴片机，此设备自带空气压缩机，不需外接空压机，可将0201物料叠起来10个不倒，贴装精密度非常高，是目前所有贴片机系统中最高精度的贴装设备之一。
四、回流焊接
主要是将锡膏通过高温融化，冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。靖邦科技采用美国的伟创力10温区回流焊机，带有三个冷却区和水塔冷却，与其他公司的U型回流焊发热管不同，靖邦回流焊是用上下层发热板的三明治结构，能让加热更加均衡。
五、测试/检查
对回流焊接后的PCBA板进行焊接质量的检测，一般包括以下几方面：表面贴片或通孔插件，单面或双面，元件数量(包括密脚)，焊点，电气与外观特性，重点集中在元件与焊点数量的测试检查。靖邦科技采用阿立德离线AOI检测仪、X-RAY检测仪、LCR电桥检测仪、60倍数码电子显微镜等高精检测设备，确保每个产品质量达标。
六、包装
将检测合格的产品，进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种，一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状，隔开包装，是目前是最常用的包装方式:二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装，主要对针较敏感、有易损贴片元件的PCBA板。