随时代的变化，超精密加工技术不断更新，加工精度不断提高，各国之间的研究侧重点有所不同，但促进超精密加工发展的因素在本质上是相同的。下面就为大家介绍一下精密加工发展趋势。
首先，追求高品质的产品
为了使磁片的存储密度更高或透镜的光学性能更好，需要获得粗糙度更低的表面。为了使电子元件正常工作，要求被加工表面不要残留加工变质层。根据美国微电子技术协会(SIA)提出的技术要求，下一代计算机硬盘磁头要求表面粗糙度Ra ≤ 0.2 nm，磁盘要求表面划痕深度h≤lnm，表面粗糙度Ra ≤ 0.1 NMP。1983年，TANIGUCHI总结了各个时期的加工精度，并预测了其发展趋势。在此基础上，BYRNE描述了20世纪40年代以后加工精度的发展。
二、追求产品小型化
随着加工精度的提高，工程零件的尺寸减小。从1989年到2001年，从6.2kg降到1.8kg，电子电路的高集成度要求降低硅片的表面粗糙度，提高电路曝光镜头的精度和半导体制造设备的运动精度。零件的小型化意味着表(www.isoyu.com原创版权)面积与体积之比越来越大，工件的表面质量和完整性变得越来越重要。
第三，追求产品的高可靠性
对于轴承和其他在承受载荷时相对运动的零件，降低表面粗糙度可以提高零件的耐磨性，提高其工作稳定性，延长其使用寿命。Si3N4用于高速和高精度轴承。陶瓷球的表面粗糙度要达到几个纳米。加工变质层的化学性质活跃，容易被腐蚀。因此，为了提高零件的耐腐蚀性，要求加工的变质层尽可能小。
第四，追求产品的高性能
机构运动精度的提高有利于减缓机械性能的波动，降低振动和噪声。对于内燃机和其他要求高密封性的机器，良好的表面粗糙度可以减少泄漏和损失。二战后，航空航天工业要求部分零件在高温环境下工作，因此采用钛合金、陶瓷等难加工材料，对超精密加工提出了新的任务。
随着科学技术的飞速发展和市场竞争的日益激烈？越来越多的制造业开始将大量的人力、财力和物力投入到先进制造技术和先进制造模式的研究和实施策略中。