散热硅胶(如何准确应用导热硅胶？)
导热硅胶是一种高端导热化合物，其不凝固不导电的特性可以避免短路等风险。其高粘接性能和优越的导热效果是目前CPU、GPU、散热器接触时的最佳导热解决方案方案。导热硅胶可广泛应用于发热元件(功率管、晶闸管、电热堆等)之间的接触面。)和散热设施(散热片、散热条、外壳等。)在各种电子产品和电气设备中，起到传热介质的作用，具有防潮、防尘、防腐蚀、防震的功能。选择导热硅胶片最重要的目标是降低热源表面与散热器接触面之间的接触热阻。
导热硅胶片可以很好的填充接触面的缝隙，技术资源网将空气体推出接触面。空气体是不良导体，会严重阻碍接触面之间的传热。有了导热硅胶片的补偿，接触面可以更好地充分接触，技术资源网络可以真正面对面接触。温度响应可以达到最小温差。
导热硅胶的导热系数是相对的。虽然在柔性材料中它的导热性能更好，一般在0.6-1.5W/(mK)的范围内，少数性能可能更高，但都没有超过2W/(mK)。与水0.5、硫化橡胶0.22、凡士林0.184[1]等相比，更高。但1.5W/(mK)的水泥没有优势。几乎所有金属的导热系数都远高于导热硅胶。金、银、铜的导热系数在330 ~ 360之间，铝的导热系数在200左右。导热硅胶本身不是好的导热体，它的作用是弥补热源和散热器之间的空缝隙。因此，导热硅胶的应用越薄越好。可以涂上0.1-0.5 mm厚的导热硅胶来弥补空缝隙，效果比1 mm厚的硅胶片好很多。